涂層膜厚測(cè)試儀原理

　　涂層膜厚測(cè)試儀被廣泛應(yīng)用于測(cè)量從0.1到50微米各種薄膜材料的厚度。無(wú)論單層或多層薄膜，簡(jiǎn)單的球磨測(cè)試都能快速準(zhǔn)確的測(cè)定每一層薄膜的厚度。典型的試樣包括CVD、 PVD、等離子噴射涂層、陽(yáng)極氧化薄膜、離子濺射薄膜、化學(xué)和電鍍沉積鍍膜、高分子薄膜、涂料、釉漆等等。

　　原理：一個(gè)半徑精確已知的磨球由自身重力作用于鍍膜試樣表面并進(jìn)行自轉(zhuǎn)。在測(cè)試過(guò)程中，磨球與試樣的相對(duì)位置以及施加于試樣的壓力保持恒定。磨球與試樣間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)以及金剛石顆粒研磨液的共同作用將試樣表面磨損出一球冠形凹坑。 隨后的金相顯微鏡觀測(cè)可以獲得磨損坑內(nèi)涂層和基體部分投影面積的幾何參數(shù)。在得知了X和Y的長(zhǎng)度后，涂層的厚度D可以通過(guò)簡(jiǎn)單的幾何公式計(jì)算得出。

膜厚儀的使用

測(cè)定準(zhǔn)備

（1）確保電池正負(fù)極方向正確無(wú)誤后設(shè)定。

（2）探頭的選擇和設(shè)定：在探頭上有電磁式和渦電流式2種類(lèi)型。對(duì)準(zhǔn)測(cè)定對(duì)象，在本體上進(jìn)行設(shè)定。

測(cè)定方法

（1）探頭的選擇和安裝方法：確認(rèn)電源處于OFF狀態(tài)，與測(cè)定對(duì)象的質(zhì)地材質(zhì)接觸

（2）調(diào)整：確認(rèn)測(cè)定對(duì)象已經(jīng)被調(diào)整。未調(diào)整時(shí)要進(jìn)行調(diào)整。

（3）測(cè)定：在探頭的末端加一定的負(fù)荷，即使用[一點(diǎn)接觸定壓式]。抓住與測(cè)定部接近的部分，迅速在與測(cè)定面成垂直的角度按下。下述的測(cè)定，每次都要從探頭的前端測(cè)定面開(kāi)始離開(kāi)10mm以上。使用管狀的東西連續(xù)測(cè)定平面時(shí)，如果采用探頭適配器，可以更加穩(wěn)定地進(jìn)行測(cè)定。